特點：

1、兼容不同廠家飛秒激光器，支持多波長/多光路設計；

2、支持振鏡掃描、物鏡精細直寫、分束加工；

3、兼容納米級分辨率位移臺/氣浮臺/壓電臺的運動機構；

4、兼顧宏觀到米級尺寸、微觀到納米尺寸加工，以及大尺寸高精密快速加工；

5、支持2D、2.5D、3D加工，多文件格式導入及預覽；

6、所見即所得機器視覺系統；

7、可進行XYZ三軸聯動，配合AC軸進行五軸曲面加工，還可以配合振鏡（2D、3D）進行多達8軸掃描加工，

可以增加偏振調節、能量調節作為維度，進行10軸加工；

8、支持位移臺與激光器的位置同步觸發PSO（PCO）功能；支持振鏡與激光器的位置同步觸發功能SDC；

9、支持IFOV廣闊視野功能，可進行大面積無拼接誤差加工。

功能：

1、一套系統兼顧增材、 減材和等材制造需求；

2、表面微-納結構，激光誘導周期性表面結構（LIPS）；

3、3D激光直寫；

4、三維微納加工、 打孔、 切割、表面成型；

5、雙／多光子聚合；

6、量子芯片、光存儲、透明體材料直寫光波導；

7、多元材料的選擇性去除、超硬及脆性材料加工；

8、雙光束納米光刻；

9、折射率改變；

10、特殊功能可定制開發。

同軸機械視圖：

組成：

1、高可靠性飛秒激光（支持皮秒）光源；

2、高精度樣品定位系統；

      位移臺范圍；小到150μm行程（壓電臺）、大到2m行程（定制）。

      控制器：國際主流控制器，可以實現50nm以下位置跟隨誤差精控，可配備壓電控制器進行nm級操控。并支持位置同步觸發功能，多軸聯動功能。

3、定制化夾具、 真空吸附臺、傾角調平裝置；

4、光束傳導、整形和調制（擴束、光闌和空間光調制等）；

5、激光功率與偏振態控制，千分之一細分（更高可定制），精準控制能量密度，以達到損傷閾值臨界值；

6、高NA加工物鏡，可配備干鏡、油鏡、水鏡、非球面鏡等；

7、高分辨同軸機器視覺（可選自動對焦、自動對位）；

8、大理石＋面包板＋結構框架＋全封閉外殼；

9、控制及LPS加工軟件；

10、特殊應用定制化：

        配備冷熱臺（最低零下40°C，最高800°C，激光原位熔化可達2500°C+）。

        生物器皿，無菌環境，真空樣品室等便于生物樣品加工環境。

        可配備聲光調制模塊，電光調制模塊對光進行快速調制，可以用與LIPSS、2PP、MPP、超材料研究等應用。

        可配備波片和SLM對光進行偏振、相位調節，可進行光波導、量子芯片、渦旋光、硅光器件、光子晶體、超材料等方向研究。

        可配備貝塞爾光路，進行激光切割、打孔、焊接，探測等應用。

應用材料：

1、透明材料：玻璃、藍寶石、融石英、晶體、光學陶瓷等；

2、非金屬：聚合物、聚酰亞胺（卡普頓）、聚碳酸酯、聚醚醚酮、低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、ABS、尼龍、BOPET、硅、碳化硅、金剛石、陶瓷等；

3、金屬：不銹鋼、銅、黃銅、鈦、鋁、鉭、鉬、金、銀等；

4、其它：光刻膠、合金、取向性材料、摻雜材料等。